PI非硅離型膜

產品介紹

產品介紹

PI非硅離型膜是以聚酰亞胺薄膜為基材,單面涂布非硅離型物質制成。


產品特性

此離型膜通過特殊工藝技術,并借助嚴格的質量控制,具有耐高溫、壓合過程無污染的特點。表面光潔平滑,成型性能卓越、易剝離、易操作,耐高溫離型膜提供了驅動層壓部件到達密實層壓所需的適度且圍觀施加的液壓力,它可以消除空氣進入保護層的底部及電路板之間。


產品應用

該產品是一種耐高溫離型膜,可用于剛性、柔性電路板HDI板、FPC 、軟硬結合板等。


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